紫外皮秒激光膜切機(jī)：無刀模損耗，長(zhǎng)期使用大幅降本

2026-06-16

在膜材、標(biāo)簽、柔性材料加工行業(yè)，傳統(tǒng)刀模膜切機(jī)長(zhǎng)期使用的隱形損耗，是企業(yè)生產(chǎn)成本居高不下的核心痛點(diǎn)。各類定制刀模采購費(fèi)用高昂，且刀具、模芯屬于易損件，長(zhǎng)期高頻生產(chǎn)會(huì)出現(xiàn)磨損、變形、鈍化等問題，不僅需要...

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全自動(dòng)激光膜切機(jī)在柔性線路板（FPC）上的應(yīng)用

2026-06-08

全自動(dòng)激光膜切機(jī)在柔性線路板（FPC）上的應(yīng)用隨著消費(fèi)電子、新能源、5G通信、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域快速迭代，柔性線路板（FPC）朝著微型化、輕薄化、高密度、高可靠性方向持續(xù)升級(jí)。傳統(tǒng)機(jī)械模切、沖壓、蝕刻、機(jī)械鉆孔...

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COB雙面自動(dòng)鐳雕方案助力精密封裝產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效

2026-06-02

隨著半導(dǎo)體封裝、車載電子、高端LED產(chǎn)業(yè)向精密化、智能化、可追溯化深度轉(zhuǎn)型，傳統(tǒng)人工打標(biāo)、單面鐳雕作業(yè)模式，已難以適配高密度、微型化COB（板上芯片封裝）器件的生產(chǎn)需求。行業(yè)亟需高精度、全自動(dòng)化的打標(biāo)解決方...

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紫外激光打標(biāo)機(jī)在硅片晶圓上激光打碼工藝

2026-05-21

紫外激光打標(biāo)機(jī)在硅片晶圓上激光打碼工藝一、工藝概述為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)溯源管控，需在表面刻印二維碼、ID、批次碼等微碼。355nm紫外激光打標(biāo)機(jī)采用冷加工方式，無熱損傷、不破壞硅片晶格，適配拋光、鍍膜、超薄...

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